Железный Дом Среда, 2025-07-09, 8:51 AM
Приветствую Вас Гость | RSS
Главная | | Регистрация | Вход
» Наш виджет для ЯНДЕКС
Рады сообщить, что теперь Вы можите установить на страницу ЯНДЕКСА наш Виджет

» Категории раздела
Система
Красота
Мультимедиа
Графика
Тесты и утилиты
Драйвера
Железные новости
Интернет и сеть
Разный софт
Безопасность
Железный юмор
Разные новости
Офисные приложения
Новогодние новости

» Интересное

» Случайный девайс

» Операционные системы
» Huawei готовит к выпуску собственный десктоп на HarmonyOS
» Nox App Player 5.2.1.0 Final (Android & Windows)
» Опубликован план выпуска Linux-дистрибутива Ubuntu 18.04 LTS «Bionic Beaver»
» Дефрагментация Ubuntu.
» Вышла специализированная сборка Ubuntu GamePack 16.04

» Новое в "Безопасности"
» Panda Free Antivirus 17.0.1
» Хакеры получили доступ к личным данным пользователей Opera
» Unchecky v.1.0
» Google Chrome начнёт блокировать Flash с сентября
» Panda Free Antivirus 2016 16.1.3
» Браузер Google Chrome больше не поддерживает XP и Vista
» Теперь браузер будет предупреждать и об этой разновидности вредоносного ПО.
» Panda Free Antivirus 2016 16.1.2
» LastPass Password Manager 4.1.2
» Установка ClamAV в Ubuntu

» Форма входа

Главная » 2007 » Май » 23 » Процессоры Intel не будут содержать свинец
5:28 PM
Процессоры Intel не будут содержать свинец
Бесплатно игровая валюта для более 200 игр, а так же ОКи


Корпорация Intel объявила о том, что ее будущие процессоры, начиная с семейства процессоров на базе 45-нанометровых транзисторов с диэлектриком из нового материала High-k и металлическим затвором (далее Hi-k), совсем не будут содержать свинца. К этому семейству относятся модели процессоров нового поколения, которые будут выпускаться под торговыми марками Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и Intel Xeon. Корпорация Intel планирует начать выпуск своей продукции с применением 45-нанометровой производственной технологии во второй половине текущего года.

Свинец используется в различных корпусах микроэлектронных компонентов, а также в контактах, которые соединяют кристалл микропроцессора с корпусом. Корпус служит для защиты кристалла от повреждений, а также для подключения процессора к системной плате. Для определенных сегментов рынка - например, для мобильных систем, настольных ПК и серверов - используются корпуса различных типов. Существуют корпуса со штыревыми контактами, с шариковыми контактами и с контактными площадками. Все корпуса для процессоров Intel, созданных по 45-нанометровой технологии Hi-k, не будут содержать свинца. В 2008 году корпорация также планирует отказаться от использования свинца и при производстве своих наборов микросхем, создаваемых по 65-нанометровой производственной технологии.

Процессоры Intel, которые будут создаваться по 45-нанометровой технологии, не только не содержат свинца, но и благодаря полупроводниковой технологии Hi-k позволяют значительно уменьшить ток утечки транзисторов. В результате открываются возможности для создания высокопроизводительных процессоров с меньшей потребляемой мощностью. В 45-нанометровой производственной технологии Hi-k также применяется напряженный кремний третьего поколения. Этот материал в сочетании с диэлектриками low-k позволяет увеличить управляющий ток транзисторов и уменьшить емкость внутрикристальных соединений. При этом повышается производительность процессора и снижается энергопотребление. В конечном итоге на базе семейства процессоров Intel, созданных по 45-нанометровой технологии Hi-k, можно будет создавать более удобные, компактные и энергосберегающие настольные ПК, ноутбуки, мобильные интернет-устройства и серверы.

Свинец используется в электронике уже много десятилетий из-за его электрических и механических свойств, и поиск альтернативных материалов, которые имеют требуемые рабочие характеристики и обеспечивают заданный уровень надежности, давно является серьезной научной и технической проблемой.

Но свинец потенциально опасен для окружающей среды и здоровья людей, поэтому корпорация Intel уже несколько лет сотрудничает со своими поставщиками и другими компаниями, производящими полупроводниковые и электронные компоненты. Эта деятельность направлена на разработку технологий бессвинцовой пайки и является частью долговременных обязательств Intel по защите окружающей среды. В 2002 году корпорация Intel начала выпуск первых модулей флэш-памяти, не содержащих свинец. В 2004 году начался выпуск продукции Intel, содержание свинца в которой стало на 95% меньше по сравнению с процессорами и наборами микросхем предыдущего поколения.

Чтобы избавиться от последних 5% (около 0,02 грамма) свинцового припоя, который исторически применяется в межкомпонентных соединениях первого уровня - между кристаллом полупроводника и основой корпуса процессора, - специалисты Intel изобрели припой на основе сплава олова, серебра и меди. Точный химический состав нового сплава, который должен заменить традиционный оловянно-свинцовый припой, является производственным секретом корпорации. Структура межкомпонентных соединений, используемых в новейших полупроводниковых технологиях Intel, очень сложна. Поэтому для устранения остаточного свинца в корпусах процессоров и создания технологий бессвинцовой пайки потребовались очень серьезные научно-технические исследования.
Специалисты Intel разработали, отладили и внедрили производственные процессы сборки микросхем с помощью новых припоев, которые, по заявлению Intel, никак не повлияли на уровни производительности, качества и надежности.


Категория: Железные новости | Просмотров: 990 | Добавил: adem
Всего комментариев: 0
avatar
» Форма входа

» Меню сайта

» Поиск

» Календарь

» Реклама
Конструктор сайтов Nethouse

Самогонные аппараты со скидками

Отличная мебель!

Ремонт ПК в Златоусте, Миассе

Нестандартная мебель

Ваша ссылка здесь

» Статистика
Rambler's Top100
Онлайн всего: 4
Гостей: 4
Пользователей: 0


» Поиск

» Реклама
Конструктор сайтов Nethouse

Самогонные аппараты со скидками

Отличная мебель!

Ремонт ПК в Златоусте, Миассе

Нестандартная мебель

Ваша ссылка здесь


Copyright IronHouse © 2006-2015
О перепечатках | Реклама на сайте
Хостинг от uCoz