На выставке Intel Developers Forum (IDF) в Сан-Франциско были продемонстрированы первые результаты работы над новым стандартом универсальной последовательной шины передачи данных USB 3.0. Были продемонстрированы прототипы конекторов для кабельного соединения при помощи новой шины. Эти конекторы отличаются от аналогов для прежних стандатров USB, но на уровне спецификации заявлена обратная совместимость USB 3.0 со всеми предыдущими стандартами шин этого типа. Ключевым отличием новой шины будет скорость передачи данных, выросшая до 5 гигабит в секунду, что заметно быстрее, чем у большинства существующих на сегодняшний день кабельных интерфейсов как стационарных, так и мобильных компьютеров. Это позволяет задумываться о будущем USB 3.0 в качестве единого универсального стандарта подключения оборудования.
Разработкой спецификации USB 3.0 занимается специальная организация USB 3.0 Promoter Group, среди основателей которой есть и компания Intel. На IDF было заявлено, что завершение спецификации запланировано на первую половину 2008 года.