Компания G.Skill, специализирующаяся на высокопроизводительной памяти, анонсировала выпуск продукции, в которой используется распределитель тепла новой конструкции. По словам компании, его применение позволило увеличить площадь поверхности, контактирующей с окружающим воздухом на 100% по сравнению с показателем обычных модулей памяти. Новинка получила обозначение G.Skill «π» («пи»).

Увеличение площади контакта положительно сказывается на эффективности отвода тепла. Как утверждается, новые модули G.Skill при прочих равных условиях на 20-30% холоднее, чем обычные модули. Возможность более эффективного охлаждения памяти по достоинству оценят владельцы высокопроизводительных систем, в том числе, энтузиасты «разгона».

Полный список новинок выглядит следующим образом:
F2-6400CL4D-2GBPI — DDR2-800 4-4-4-12, набор 2 х 1 ГБ;
F2-8000CL5D-2GBPI — DDR2-1000 5-5-5-15, набор 2 х 1 ГБ;
F2-8500CL5D-2GBPI — DDR2-1066 5-5-5-15, набор 2 х 1 ГБ;
F2-6400CL5D-4GBPI — DDR2-800 5-5-5-15, набор 2 х 2 ГБ;
F2-6400CL4D-4GBPI — DDR2-800 4-4-4-12, набор 2 х 2 ГБ;
F2-8000CL5D-4GBPI — DDR2-1000 5-5-5-15, набор 2 х 2 ГБ;
F2-8500CL5D-4GBPI — DDR2-1066 5-5-5-15, набор 2 х 2 ГБ;
F3-10600CL8D-2GBPI — DDR3-1333 8-8-8-21, набор 2 х 1 ГБ;
F3-10600CL8D-4GBPI — DDR3-1333 8-8-8-21, набор 2 х 2 ГБ;
F3-10600CL7D-2GBPI — DDR3-1333 7-7-7-18, набор 2 х 1 ГБ;
F3-10600CL7D-4GBPI — DDR3-1333 7-7-7-18, набор 2 х 2 ГБ;
F3-12800CL7D-2GBPI — DDR3-1600 7-7-7-18, набор 2 х 1 ГБ;
F3-12800CL7D-4GBPI — DDR3-1600 7-7-7-18, набор 2 х 2 ГБ.